접착과학 및 바이오복합재료 연구실

Projects

  • 압출공정 기반 전자파 차폐소재 및 50dB급 일체형 필름 제조공정 기술개발

  • 기간 2013년 06월 01일 ~ 2016년 05월 31일
  • 지원기관 산업통상자원부
  • 협력기관 한국산업기술평가관리원
  • 상세내용 협동연구책임자